投资建议

　　行业策略：在电动自驾车及服务器年需20%CAGR 增量的模拟芯片及20%CAGR 增价的MCU， CPU， GPU AI， WiFi 的强应用芯片抵消弱应用需求，我们估计2023 年全球逻辑芯片行业的下行周期将相对稳定(5-7%的同比增长)，但预期各种短料芯片交期将缩短，同比营收增长将趋缓，12成熟制程产能扩产可能将超过需求增量，虽然拐点讯号已经逐一浮现，但全球及国内半导体龙头公司估值调整已大幅领先基本面趋缓，我们维持半导体行业买入评级，推荐强应用半导体公司。

　　推荐强应用组合： 我们推荐强应用的半导体公司如台积电(先进制程晶圆代工龙头)，澜起(服务器DDR5 内存接口，PCIE Gen 4/5 retimer， 津逮CPU)，斯达半导体(车用电力功率IGBT)，兆易创新(国内存储器/MCU设计龙头)，及立昂微(大硅片材料)。

　　行业观点

　　全球半导体行业的腾笼换鸟-强取代弱应用：1)电动/自驾驱动车用电力功率IGBT/SIC， 模拟电源管理/马达驱动/ECU 及雷达收发器，逻辑MCU/CPU/AI 芯片；2)服务器芯片加速迭代到5/3/2nm， 带动各种新规格如DDR5， PCIE Gen 5， AI GPU， High Bandwidth Memory， CXL， NVLink，Infinity Fabric 的建立； 3)VR/AR， 4K/8K 视频，低延迟游戏机应用所驱动的WiFi 6/7 及FEM射频前端芯片需求。

　　强应用芯片设计的机会：1)电动/自驾，工业自动化，5G 通讯建设推动模拟及MCU 芯片量价齐扬；2) 价格持稳，DDR5， 车用，服务器，工业用DRAM加速迭代。3)晶圆产能释放可期，看好思瑞浦，兆易创新。

　　IGBT/SIC 电力功率迎来新能源及国产替代良机：1)假设2030 年全球新能源车销量达4500 万辆(渗透率50%)，对应IGBT 市场规模达765 亿元2020~2030 年CAGR 达31%；2)归因于新增/替换/储能需求，全球光伏&储能IGBT 市场10 年CAGR 将达25%；3)SiC 优势突出，预计未来六年CAGR 超过34%，国内企业奋起直追；4)IGBT 国产替代每年以5 个点的速度提升自给率，看好斯达，比亚迪，士兰微，扬杰。

　　国产芯片制造加速，提供国产设备及材料巨大市场空间：1)随着加速产线建设，我们认为2022-23 年有望迎来国产设备渗透率的加速提升；2)受益于国内晶圆厂积极扩产，大硅片需求快速拉升，但硅片产商扩产节奏滞后，这将造成2022-2023 年硅片因供不应求而价格上涨；3)2022 年硅片/靶材/抛光材料的营收增速继续提升。半导体材料供应商基本上遵循从成熟到先进工艺，由易到难，从低毛利到高毛利产品不断推进的结构性变化。

　　风险提示

　　乌俄战争造成需求转弱的风险，国内生产链中断的风险，全球通胀升息降需求的风险，晶圆代工产能供过于求及芯片库存月数超平均的风险。

（文章来源：国金证券）